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喜报！JDB电子荣获2023年度“金 ？拼唇薄

2023-11-28
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接见量：
11月23日 ，2023年度中国证券报第二十五届上市公司金牛奖名单沉磅颁布。JDB电子（以下简称“JDB电子”）凭借优异的技术创新能力、稳重的业绩阐发以及规范的公司治理斩获2023年度“金 ？拼唇薄。

微信图片_20231128121154.jpg


“金牛奖”由新华社直属报刊中国证券报主办 ，是中国本钱市场最具公信力和影响力的权威奖项之一 ，享有中国上市公司“奥斯卡奖”之称。该评比综合思考了上市公司的企业规模、盈利能力、偿债能力、资产治理能力、成长能力、创新能力六方面的17个关键指标。其中 ，“金 ？拼唇薄笔墙鹋＝逼叽蠼毕钪形拼窗遄罹咄蹲始壑档钠笠悼璧慕毕 ，着沉调查企业的“科技”、“创新”实力和发展潜力。
四年埋头前行 ，四年行稳致远 ，JDB电子于2019年11月登陆科创板 ，是中国第一家成功登陆科创板的CRO。上市周围年之际 ，JDB电子从多多科创板上市企业中脱颖而出 ，成功斩获“金 ？拼唇薄 ，是本钱市场对公司技术创新力、服务平台竞争力以及发展远景等综合实力的注定和认可。
在优势领域中 ，持续铸造长板 ；在新兴赛路中 ，前瞻布局建设。JDB电子深耕生物医药临床前研发近20载 ，聚焦核酸药物、细胞免疫、mRNA疫苗、PROTAC、ADC、双/多特异性抗体等前沿领域 ，搭建创新研发服务平台 ，并持续迭代更新。除了自身的技术研发及平台建设 ，JDB电子还与英矽智能、德睿智药等AI造药公司深度合作 ，并获得了显著的成就。至2023年年中 ，JDB电子已为全球超2000家客户提供药物研发服务 ，参加研发实现的新药及仿造药项目已有385件IND获批临床。正是源于对技术创新孜孜钻营 ，JDB电子得以急剧成长为国内少有的一站式生物医药临床前研发服务平台。
对准前沿 ，JDB电子正以更积极的心态、更自动的作为、更坚定的信想 ，进一步提升科技创新浓度 ，加大自主创新研发力度 ，整合新药研发优势资源 ，实现服务平台矩阵的持续优化与品牌力的持续向上 ，创造更大价值。
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